近期，美国商务部提议禁止联网汽车使用中国软硬件的举措可能会对电子供应链产生深远影响。以下是相关信息总结：

背景信息

• 禁令提案：针对联网车辆，包括互联网、蓝牙、导航、自动驾驶或具有连接功能的车辆。
• 生效时间：对中国软件的禁令将从2027年生产的型车开始生效，硬件禁令将从2029年和2030年型车开始生效。
• 影响范围：尚不清楚是否包括对中国车辆的全面禁止，以及是否影响在中国组装的海外品牌车辆。

上游元器件端：与中国脱钩很难

电子元件的制造过程和系统供应链极其复杂，从芯片设计到制造，从半导体设备到系统设计软件，是全球科技力量大融合的结果，与中国脱钩可能很难。

另一方面，若最终禁令按照先进工艺与成熟工艺来区分执行，一定程度上可能还会加快中国半导体制造的发展进程。由于出口管制和对医疗、航空航天和国防、工业和汽车市场稳定且长期的需求，中国加大了对更成熟半导体制造的投入。比如：40纳米及以上工艺节点，用于制造一些在汽车应用中广泛使用的最常见组件，包括微控制器、传感器和模拟IC。

下游制造端挑战：替代挑战+无芯可用

虽然禁令还未最终落地，但在此趋势下，整车厂依然需要面临零部件替换的挑战。比较棘手的问题是，汽车系统和电子元件体量庞大（现代汽车平均每辆包含约1400个IC），且通常没有“即插即用”的替代品，具有不可互换或不易替换性。即使是单个电子元件（例如，微控制器或模拟转换器）的使用也需要汽车制造商进行详细的资格认证，通常需要两年或更长时间才能完成。

另一方面，Supplyframe四方维商品动态商情CIQ报告预测，由于成熟节点的有限产能，以及未来几年内这些IC在汽车中的数量可能将增加20%或更多，最早在2025年，模拟IC将再次面临供应紧张。若禁止令生效，整车厂可能阶段性的无芯可用。

总结

大约90%车规级半导体制造使用40纳米及更高的工艺节点，虽然该禁令目前还存在诸多悬而未决的细节问题，但一定程度上会对中国如火如荼的成熟工艺半导体出口，造成影响。汽车制造商和供应商也需要时间来适应这些变化，并且提前做好供应链中断和成本增加的预案。