财报季临近，本土模拟厂商陆续交出三季报答卷：矽力杰Q3营业收入1.58亿美元，同比增长4.3%；圣邦股份Q3营业收入9.82亿元，同比增长13.1%；艾为电子Q3营业收入8.07亿元，同比增长2.83%。

与AI赛道“烈火烹油”般的高增长相比，模拟芯片显得不温不火。

然而，在这温和的表象之下，正酝酿一场从供应链重塑、资本整合到国际化的产业变革。

2024年末至2025年，中国半导体产业迎来一波12英寸晶圆产线的密集投产与建设高峰。12英寸晶圆产能的持续投放有望显著降低下游芯片设计企业的生产成本，并增强供应链的自主可控能力。

2024年12月28日，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目顺利通线。该项目总投资162.5亿元，聚焦180-90nm特色工艺，预计新增月产能4万片晶圆。项目专注模拟芯片，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，应用于电力电子、汽车电子等多种产品，三期全部完成投产后将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

紧随其后，华润微电子旗下润鹏半导体12英寸芯片生产线于2024年12月31日实现通线。该项目总投资220亿元，主要布局40nm以上模拟特色工艺，预计年产48万片12英寸功率芯片，产品将广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制等高增长市场。

进入2025年，产能建设持续推进。6月26日，燕东微电子获批募资40亿元，用于推进总投资330亿元的12英寸集成电路生产线项目。该产线将构建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，规划月产能5万片，重点服务显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等中高端芯片需求，预计2026年底实现量产。

10月19日，士兰微电子公告将投资200亿元建设12英寸模拟集成电路芯片生产线，规划总产能为每月4.5万片，分两期实施。一期项目计划于2025年年底前开工，2027年四季度通线投产，2030年全面达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟芯片的产能规模；二期规划将在一期的基础上再投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。

此外，中芯国际、华虹半导体等龙头企业也持续扩大12英寸晶圆产能，共同推动国产模拟芯片制造能力整体攀升。

这一轮12英寸产线建设浪潮，将为本土芯片设计公司带来更可靠的产能保障、更具竞争力的成本结构，并有力支撑国产模拟芯片在中高端市场的持续突破。

国际模拟芯片巨头如德州仪器和ADI的成长史，就是一部并购整合史。它们通过不断收购，产品款数超过5万款，能为客户提供一站式解决方案。而本土头部厂商正在效仿这一路径，试图通过外延式并购，快速摆脱对单一产品或市场的依赖，从“单品”到“方案”​​，构建强大的平台型生态。

与此同时，2024年以来中国证监会相继出台了“科技十六条”、“科创板八条”和“并购六条”等政策，明确鼓励科技企业通过并购重组优化资源配置，加大产业整合支持力度。这为模拟芯片行业的并购潮提供了良好的政策环境。

2024年10月，思瑞浦以10.6亿元对价完成创芯微100%股权交割。创芯微在电池管理芯片领域拥有完整产品矩阵和深厚技术沉淀，思瑞浦则长于信号链与部分电源管理。通过此次并购，思瑞浦快速补足了产品线短板，能够为客户提供更全面的电源管理解决方案。

2024年11月，纳芯微将磁传感器厂商麦歌恩纳入麾下。麦歌恩产品线覆盖霍尔开关、线性霍尔、磁编码器等，技术指标对标海外龙头。交易为纳芯微新增1000余款可销售型号，补齐了消费、工业、汽车多场景磁传感拼图。

2025年1月，南芯科技宣布拟以现金收购珠海昇生微100%股权。昇生微聚焦端侧应用处理器芯片及数模混合芯片，涉及RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片等，在可穿戴、消费、工业等领域提供电源和供能管理的处理器等芯片及解决方案。

2025年5月，杰华特发布公告拟斥资3.19亿收购天易合芯40.89%股权，天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计，主要产品为光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片，广泛应用于智能穿戴、手机平板等消费类产品。

9月，杰华特再度出手，拟共同收购新港海岸部分股权，新港海岸是全球范围内少数几家具有核心竞争力和完全自主知识产权的时钟芯片设计公司，应用覆盖通讯基站、数据中心、服务器等通信基础设施以及笔记本电脑等领域。两次并购让杰华特从模拟电源延伸到光传感和高速接口，消费、通信双轮驱动格局成形。

圣邦股份在2025年也有多次收购操作：2025年3月，收购常州感睿智能科技67%股权，补全公司新能源车所需的磁编码器和汽车轮速传感器；2025年10月，收购亿存芯半导体77.54%股权，补齐EEPROM等存储芯片，打造“模拟+存储”矩阵。

本土模拟芯片厂商的这场并购浪潮，标志着行业从“野蛮生长”的初创竞争，迈入了“强强联合”的整合发展新阶段。通过自主研发与战略并购双轮驱动，头部企业正快速补强短板，打造综合竞争力，以期在广阔的国产替代市场和日益激烈的全球竞争中占据更有利的位置。

面对持续高企的研发投入和日益激烈的国际竞争环境，本土模拟芯片头部企业近期掀起了赴港上市的热潮。这一战略性举措不仅为企业拓展了融资渠道，更标志着行业从“本土替代”向“全球竞争”的战略升级。

​​纳芯微​​于2025年4月25日率先向港交所递交主板上市申请。公司凭借在车规级芯片领域的先发优势，计划通过港股平台提升国际品牌影响力，并加快海外销售网络的构建，为其泛能源和汽车电子业务的全球化注入新动力。

​​杰华特​​紧随其后，于2025年5月30日向港交所提交上市申请。杰华特以其“虚拟IDM”模式和在电源管理芯片领域的深度布局，希望通过港股融资进一步扩大研发投入，并强化其在数据中心、服务器等新兴应用市场的竞争力。

​​圣邦股份​​于2025年9月28日正式向港交所递交上市申请，计划实现“A+H”双平台上市。作为国内模拟芯片行业领军企业，圣邦微电子拥有丰富的产品线，其港股上市旨在进一步增强资本实力，加速汽车电子和工业控制等高阶市场的全球布局。

港股上市为本土模拟芯片企业带来了多重战略价值。首先，香港资本市场丰富的国际资金为企业提供了强有力的资本后盾，助力其应对模拟芯片行业长周期、高投入的研发挑战。以圣邦股份为例，其2025年前三季度研发费用已达营收的29%，持续的资本支持是技术追赶的关键保障。

其次，港股平台显著提升了企业的国际品牌形象与市场公信力。借助香港的国际金融中心地位，企业能够更高效地拓展海外客户资源，吸引国际人才，并为未来的跨境并购与技术合作奠定基础。

此外，“A+H”双融资平台优化了企业的资本结构，在提升抗风险能力的同时，也为参与国际竞争提供了更加灵活的资源调配能力。随着越来越多本土芯片企业登陆港股，中国模拟芯片产业正以更加开放的姿态融入全球半导体创新网络。

本土模拟芯片产业正迎来历史性的“三级跃迁”，随着供应链产能释放带来的成本优势、并购整合产生的协同效应，以及国际化布局打开的增长空间逐步显现，本土模拟芯片的跃迁时刻，已然到来。

值得一提的是，2025年9月13日，商务部对美40nm及以上工艺通用接口芯片、栅极驱动芯片发起反倾销调查，这是年内第二次相关反制，印证国内已具备全面国产替代基础。反倾销调查或将进一步助力本土相关模拟芯片企业提升市场份额。