从元器件的实时行情，到电子产业景气周期，从风向标企业动态，到重大政策法规调整，电子元器件选型工程师与采购人士所期望的洞察和前瞻，四方维CIQ（商情动态商情）报告，逐一呈现。本期覆盖如下领域： 

车用分立器件买家需提前进行价格谈判与锁定 

据四方维CIQ报告，汽车领域的分立器件需求有所放缓，受此影响，车用分立部件的限额分配局面有所缓解。 然而，供应商仍在全力推行扩张计划，特别是SiC MOSFET技术产品，以更好地把握汽车领域从内燃机车辆向电动汽车转变带来的增长机遇。 

长远来看，英飞凌预计未来5年，碳化硅（SiC）的年复合增长率为31%，氮化镓（GaN）为52%，而Si硅分立器件的年复合增长率为4%。因此，车用分立器件买家应通过与供应商谈判，将价格锁定在当前水平，为后续售价上升提前准备。 

截至 10 月，在汽车领域和功率MOSFET之外，二极管和晶体管的价格分别同比下降 4% 和 5%，其他器件定价或持续走低。从买家角度而言，可在 2023Q4 和2024年上半年掌握价格谈判主动权。 

金银价格上涨，或影响连接器与PCB定价  

因为对中东局势的担忧，投资者纷纷涌向贵金属，导致黄金和白银的现货价格上涨。据四方维 CIQ数据，从10月初到11月初，黄金现货价格上涨 8%，至每金衡盎司1,966美元，预计到2024年下半年将环比上涨至每金衡盎司2,000美元以上。 

黄金是一种高导电率的金属，其导电性能是铜的几倍，这使得黄金成为在芯片电器连接中的绝佳选择。芯片中的每个元件的连接都需要非常小而精密的金属导线来实现。由于黄金出色的导电性能和纯度，它可以在微米级别上实现高精度和高速度的电路连接。 

此外，黄金还可以作为封装和连接器的材料，有助于确保芯片在使用过程中的压力释放。通过黄金封装，芯片可以保持完全平面，从而实现芯片与电路板之间的极佳物理连接。这种连接可以在使用时抵御振动和温度变化等变化的影响。 

因此，黄金价格上涨将对连接器和PCB产生较大影响，而白银将影响部分MLCC和电阻器的价格。采购专业人员应继续关注贵金属定价。 

频率控制器件产能利用率低，采购需谨防过时产品 

据四方维 CIQ 数据，晶体和振荡器的最低产能利用率从85%下降到70%，但小尺寸和汽车级产品的利用率超过90%。频率控制设备的低产能和低生产率，限制了应对需求突然上升的灵活性。此外，随着越来越多的产品因成熟度、盈利能力或原材料不可用的问题，已无法跟上技术演讲的步伐。因此，供应链专业人员必须根据最新的供应商技术路线图，来选择合适的器件。