看清产业面临的问题，并向这些困难发出挑战 跟着与非网分析师，一起对话风向标企业，探寻2024年本土电子产业的热门应用和发展瓶颈。
夏珍：预见2024年，无线通信技术变革
预计卫星通信将进一步在宽带化和平价化上取得更快进展 支持Wi-Fi 7的通信模组上新，为Wi-Fi 7规模出货传来信号 Matter产品在全球不断上市；Matter 1.3也将发布，增加对新的工业应用支持 张慧娟：AI 2024，前瞻道阻且长
已进行大规模底层Pre-train的国内模型还较少，导致国产模型落地速度有延缓 国内玩家正寻找能代替GPGPU的高性价比方案，也在研究降低算力需求的新型模型 产品层面要更好地支持以Transformer为主的模型架构 史德志：功率器件，2024年的机会在哪里？
GaN产品将应用于电动汽车，首先是两轮和三轮，然后是四轮，尤其是充电应用 海外光储市场去库存结束迎来新增需求，光储新能源将是最优先的工业增长市场 低碳化趋势继续推动市场增长，尤其是基于SiC和GaN的功率半导体 李坚：汽车芯片能否告别“内卷”？
2024年将是新能源汽车市场的大年，销量将突破4000万辆。新能源车还有增长机会，尤其是插电混动还是爆发点 黑芝麻智能、瑞萨电子、安森美、思特威等企业，普遍认为“智能化”芯片以及功率芯片将是2024汽车芯片的主要爆发赛道 汽车芯片从原来通用型、分散化的单一芯片，正快速转向集成化SoC芯片。每个节点都有自己的操作系统和应用软件 软件定义汽车，在工艺制程受限情况下，通过更好的算法、软硬件协同等等，来满足最后产品使用层面高要求
