7月8日-10日举行的慕尼黑上海电子展，Supplyframe四方维携Atlas芯耀计划，现场演示本土元器件厂商出海方案。同时，发起19场高层对话与3场联合发布会，探究半导体产业发展痛点与解决之道。截至目前，线下互动观众突破6千人次，线上观展人数超18万，圆满收官。点击【图片直播】，一览现场精彩瞬间。

• 芯耀计划：携手四方维，跻身全球供应链  

芯耀计划整合四方维三大核心业务（SaaS软件、电商平台与多媒体营销），推动本土元器件在全球供应链“被看见”，“被研究”，最后“被采购”。现场演示首次以互动屏为载体，一键解锁芯耀计划操作界面，沉浸式体验元器件如何在超70家行业热门网站展示，ECAD模型如何被工程师下载采用，然后被终端客户下单购买。

• 高层对话：聚焦电子产业痛点，思辨火花

四方维携手19家企业进行《高层对话》直播，围绕ESG、双碳、可持续发展、定制化、本土器件、出海与数字化等话题，探讨电子半导体市场的机遇和挑战。比如：站在半导体转型前沿，如何“芯耀”全球供应链？下行周期，如何抓住智慧工业、智能汽车与新能源领域的机遇？本土新势力，如何卡位数字化制造与3D视觉赛道？错过线上直播的观众，全程回放已上线【点击进入】。

• 联合发布会：数智升级，出海经验谈

展台发布区，四方维与西门子Xcelerator盘点过去一年，双方在推动电子制造数智化转型方面的合作成果，同时宣布电子与半导体产业专区正式上线；捷普Jabil详述如何利用其全球制造业的深厚经验和广泛的供应商及客户网络，结合四方维的智能数字化解决方案，赋能制造业出海；来自传感器与物联网产业联盟的三家本土原厂，分享出海实战得失，总结方法论。联合发布会全程回放已上线【点击进入】。

• Demo秀：下一代电子技术风向标

从如何满足电动汽车对电源管理芯片集成度、性能与可靠性方面的要求，到全彩色激光模块如何将激光投射到视网膜上成像，再到第三代半导体SiC和GaN器件级的测试解决方案如何落地……精选行业内优秀企业的最新产品、性能指标及具体应用，9场Demo秀，精彩直击【点击进入】。