近日，武汉“萝卜快跑”无人驾驶网约车单车单日峰值订单量超20单，引发关注。相关机构预测，中国共享出行总市场规模到2030年将达2.25万亿元，自动驾驶网约车占比60%。在此背景下，汽车电子相关元器件走势如何？买卖双方如何布局？四方维结合商品动态商情（Commodity Intelligence Quarterly， CIQ）报告，分析自动驾驶关键器件的市场行情与厂商动态，提供参考依据。

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车规级MCU芯片

MCU在新能源汽⻋的“三电”系统（电池、电驱、电控）中起关键 作⽤，⽤于电池模组管理、直流电向交流电的转换、温度控制和充放电管理等。此外，MCU也⽤于⻋ 载⽆线充电、声学汽⻋警报系统（AV AS）、充电枪和充电桩等储能设备。

传统燃油⻋、轻混汽⻋、插混及纯电动汽⻋的芯⽚需求量分别约为600颗、1000颗和1500颗以上。罗兰⻉格预测，⾄ 2023年全球汽⻋芯⽚供给将有8%⾄13%的需求⽆法满⾜。到2025年，总供给预计达8.46亿个，需求短缺将缩⼩⾄3%~5%。

国内汽⻋MCU市场规模持续增⻓，2021年市场规模达30.01亿美元，同⽐增⻓13.59%，预计到2025 年市场规模将达42.74亿美元。国内⻋规级MCU市场由恩智浦、瑞萨、意法半导体等国际⼚商主导， 但国产MCU⼚商正在逐渐活跃，获得更多上⻋机会。

⽬前国内有23家芯⽚公司布局⻋规级MCU产品 线，⼤多还停留在⻋⾝控制领域，如⻔窗、照明、区域控制器⽹关等，以及座舱应⽤，如液晶仪表、 抬头显⽰控制器、电⼦后视镜等。少数企业已开始布局对动⼒集成以及底盘类⾼阶应⽤，如电机、 BMS、智能驾驶等。

智能座舱域芯片

智能座舱主要由硬件（仪表盘、中控导航、HUD、流媒体后视镜、智能空调控制等其他系统）、软件（操作系统、虚拟层、中间件、应⽤软件）、⼈机交互（语⾳识别、⼈脸识别、触摸识别、⼿势 识别、虹膜识别、⽣物识别）三⼤逻辑部分构成。

座舱SoC芯⽚是智能座舱的核⼼，⼀颗芯⽚提供算⼒，实现多屏融合。根据产业链调研，⽬前主流座舱芯⽚的价格在近百美元，域控制器硬件价格在数千元⼈⺠币左右，加上⾜够的后期⽀持调试费⽤，单独采购各零部件的总成本在3000-4000元左右；⽽打包采购芯⽚的域控制器⽅案总成本则低于分包形式，对于主机⼚来说将是较具极富性价⽐的选择。

厂商方面，整个座舱芯⽚被分为三⼤梯队：第⼀梯队为⾏业⻰头⾼通，⾼通所推出的产品具备⾼算⼒特征，且远超其余供应商，同时⾼通的合作⼚商较多，主要Tier1⼚商均与⾼通有密切合作,⾼通在此领域的竞争优势明显；英特尔与瑞萨属第⼆梯队，产品算⼒相对较⾼；第三梯队企业则存在算⼒不⾜或合作⼚商较少，⽆落地⻋型的问题。

车规级功率半导体

新能源汽车的发展推动了功率半导体在牵引逆变器、OBC、DC/DC模块等细分领域的广泛应用，提升了内部功率半导体的使用量。功率半导体是电动汽车三电系统的核心部件，影响驱动效率、充电速度和续航里程。

具体到器件层面，新能源汽车每辆所需芯片数量从传统汽车的500-600颗增加至1000-2000颗，其中AFE芯片需求增长显著，2017-2028年年复合增长率预计达35.6%。

全球AFE市场主要由亚德诺半导体、德州仪器等国际大厂主导，国产企业如中颖电子、MPS正积极通过技术创新和产业升级提升市场份额。比亚迪、琪埔维等公司在车规级BMSAFE芯片设计和生产方面取得了突破。

另外，车规SiC方面，中国市场预计2025年达45亿元，国际市场达100亿元。随着碳化硅模块价格下降，新能源汽车市场将大幅推动SiC需求增长，预计2027年全球SiC功率器件市场将超100亿美元。厂商方面，罗姆公司在SiC器件市场占据前列，通过研发8英寸SiC产品及更新制造设备，不断增强产能，并提供汽车电子可靠性标准的产品。