8月2日，由苏州独墅湖科教创新区主办，“园易联”系列活动携手20家本土芯片厂商和电子制造终端企业，齐聚Supplyframe四方维公司苏州总部，围绕供需双方业务对接，元器件出海与电子设计左移（Shift Left）等痛点，展开深度交流，寻找解决方案。

芯耀计划：助力本土原厂无缝接入全球供应链 

在四方维针对现有客户发起的“元器件采用意愿”调查中，大约80%的中外受访客户表示“希望更全面了解中国产品”，“对采用中国元器件持开放态度”。供应端，本次活动参与原厂均表示已启动或正在计划出海，但面临诸多问题：如何精准锁定目标受众？如何与他们建立联系并取得信任？哪些分销渠道值得信赖？

芯耀计划由此应运而生。灵活配置各种工具、资源和产业链，协助优秀的中国元器件企业无缝接入全球制造产业链，让设计和采购环节的一线把关人，在自己熟悉且信任的工作平台上，快速定位到最准确、最全面的产品信息。

产品曝光方面，从技术资料到 ECAD模型，用户的产品信息可同步呈现在四方维元器件查询网络上，迎接 1,200 万电子工程师和采购者的关注，同时适时获得权威替代料查询推荐。

设计导入方面，用户可得到四方维免费提供的ECAD 模型创建服务，并将其部署在自己和指定分销商的官网，推动访客下载与研究，加快元器件 design-in 进程。

终端采购方面，用户的现货入驻四方维电商平台 bom2buy，迎接全球高意向采购人群的检索、比对和询盘，一站式收获网络订单。同时，母公司西门子的 EDA 和 PLM 软件为优质成员提供了“平台背书、推动转化”的机会，协助攻克更多知名制造企业。 

设计左移：XQ协助管理BOM器件生命周期  

部分来自电子终端的负责人表示，在产品设计之初，由于缺少对元器件进行系统的风险评估，一旦在制造阶段出现缺料等情况，设计将被推翻重启，浪费内部资源，拖延产品上市进度。

四方维将海量的电子元器件离散数据，编织成一条贯通“从设计到采购”环节的数字主线（digital thread），以“BOM管理、风险管理和成本管理”为三大主打功能，协助制造业企业优化采购决策、降低物料成本、加速产品创新。

当用户在XQ平台上传BOM时，系统会自动进行料号清理、分析匹配，如遇到某个BOM元器件缺货，系统会自动推荐其他满足规格要求的备选料号，并按照用户设置的选型偏好进行替代料的建议排序。

风险管理方面，XQ为用户提供了基于元器件价格、库存、交期时长、原产地、供应商数量等8项自定义风险因素，用户可以根据特定采购场景，灵活设置元器件风险等级，作为关键的选型依据。

成本管理方面，XQ为用户设定了RFQ询报价机制，整理元器件买家需求，邀请匹配的供应商参与报价，从最低价格、品牌偏好与生命周期等维度，综合推荐最优供应商。