近日，由苏州独墅湖科教创新区主办，“园易链”系列活动携手20家本土芯片厂商和电子制造终端企业，齐聚Supplyframe四方维公司苏州总部，围绕碳足迹最新动态，减排策略拟定与元器件出海等痛点，展开深度交流，寻找解决方案。

头部芯片厂商：减碳进行时

从欧盟推行的碳关税到中国政府制定的双碳目标（2030年前碳达峰,2060年前碳中和），政策层面关于减碳早已提上日程。回到电子产业，包括华为、苹果公司与亚马逊等在内的下游厂商，均已制定相应的碳排放目标。其中，华为“零碳网络”解决方案，旨在通过使用可再生能源和提高数据中心的能效来减排。苹果已经在2020年实现了全球运营的碳中和，目标是到2030年使其供应链和所有产品实现碳中和。

值得注意的是，以上厂商不仅在自身运营中采取措施，还在供应链中推动碳减排，以实现更广泛的环境目标。作为电子产业立足之本，处于上游的电子元器件碳足迹追踪与管理，被纳入产品全生命周期碳排放评估体系在所难免。虽然目前还未有单独针对电子元器件的法规出台，但部分头

部厂商已经有所布局。

晶圆代工方面，台积电承诺到2050年实现净零排放，并计划通过使用可再生能源和提高能源效率来减少碳足迹；英特尔致力于到2040年实现净零排放，并通过提高能源效率和使用可再生能源来减少碳排放。原厂方面，高通已经为其圣迭戈总部购买了100%的可再生能源，并计划通过长期购电协议（PPA）逐步过渡到更多的可再生能源；美光科技计划到2050年实现净零排放，并正在通过优化制造工艺和使用可再生能源来减少排放。

聚焦绿色出海：数智化工具赋能

正如与会原厂代表分享，目前本土芯片原厂对于碳排放意识与管控部署仍处于起步阶段。部分头部厂商可能已经制定相应的排放目标，但落实到执行层面，芯片生产流程繁多，如何理清各环节中不同排放因子，准确计算碳排放数据，并制定对应的减碳策略，满足欧美、日韩与北美等地区的出海规范，依然是本土厂商的痛点。

为应对此种挑战，Supplyframe四方维公司正在和母公司西门子进行元器件行业碳足迹工具的产品研发。 西门子已有的西碳迹（SiGREEN平台）通过精准量化供应链全程的碳排放，协助企业实现低碳发展目标，主要特点是可信精算与追溯、点对点数据通信和安全、减碳潜力研究和区块链技术。四方维将依托该平台的既有优势，嫁接四方维元器件数据库的多种产品参数，打造元器件行业的碳排放追踪套件XQ-SiTANJI，致力于提供如下定制服务：

首先，精确查询电子元器件制造商因自身加工工艺所产生的碳排放，确保数据的真实性和高质量。西碳迹利用边缘计算、区块链和数字孪生等先进技术，对碳排放数据进行计算和追溯，并自动生成碳报告。制造商的计算结果可通过在线平台获得认证，并颁发认证证书。

其次，针对电子元器件行业的特点，系统推出了模板功能。制造商只需根据模板输入相应数据，系统即可利用预先定制的AI算法，快速计算出元器件的碳足迹，从而帮助制造商实时调整碳排放策略。

此外，减碳是一个需要综合考虑多方面因素的复杂过程，包括技术成本、减碳难度和执行时间等。XQ-SiTANJI系统能够协助制造商制定PDCA（计划-执行-检查-行动）循环减碳策略。通过透明化碳排放，建立碳排放基线，制造商可以更有针对性地实施减碳措施。

最后，西碳迹平台的数据与四方维的BOM选型采购软件XQ实现全新对接。XQ软件可升级至绿色环保版XQ-SiTANJI，生成个性化的BOM采购方案。该方案能够更精确地计算每颗元器件的碳排放量，满足海外市场对碳足迹追踪的环保要求。