面对全球性的技术竞争与供应链安全需求，持续保持高强度的研发投入已成为本土半导体企业构建核心竞争力的必然选择。2025年上半年，国内179家半导体上市公司合计砸下436亿元研发费用，创历史同期新高，同期营业收入合计达到3303亿元，整体研发费用率为13.2%。

下表是本土179家半导体上市公司的2025年H1的研发费用榜，榜单横跨集成电路制造、封测、数字与模拟芯片、分立器件、材料、设备、EDA工具等全链条，其中：

集成电路制造、封测环节是最烧钱的战场，中芯国际、长电科技、芯联集成、华虹公司分别位列榜单第1、8、9、10位；

数字芯片企业在人工智能浪潮下呈现高研发投入态势，地平线机器人、海光信息、豪威集团分别位列榜单第2、4、5位；

半导体设备企业中，北方华创、中微公司分别位列榜单第3、7位，国产设备替代进入深水区；

EDA作为芯片设计的核心工具，相关企业普遍呈现高研发费用率的特征，华大九天、概伦电子、广立微的研发费用率分别为72.8%、62.2%和58.6%。