
本土模拟芯片产业正迎来历史性的“三级跃迁”:产能释放、并购整合与国际化布局。

传统UPS已是过去式?揭秘800V HVDC如何掀起数据中心供电架构的一场变革。

CPO被资本寄予厚望,然而其规模化应用仍需克服技术、成本与生态等多重挑战。

2025年上半年,国内179家半导体上市公司合计砸下436亿元研发费用,创历史同期新高。

截至8月29日,寒武纪市值达6244亿元,位列本土芯片设计上市公司第一。

特朗普政府宣布对印度出口商品征收高达50%的超额关税,切关中国在印企业。

8月27日寒武纪发布公告,2025年上半年营收同比增长43倍。

一文带你看本期芯耀要闻。

本土RISC-V生态加速发展,多家上市公司产品线与应用规模持续扩大。

一文带你看本期行业热点。
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